DUAL SUBMODULE FOR A MODULAR MULTILEVEL CONVERTER AND MODULAR MULTILEVEL CONVERTER INCLUDING THE SAME

A dual submodule (18) is created for a modular multilevel converter (8), whereby the dual submodule (18) has two interconnected submodules (19, 21), whereby each submodule has an asymmetrical half-bridge circuit (22, 32) with two parallel bridge branches (24, 26; 34, 36), which arc connected between a first and a second terminal connection (27, 28; 37, 38) of the submodule (19, 21), whereby each bridge branch is formed from a series circuit of a power semiconductor switch (T1, T4; T6, T7), and a diode (D2, D3; D5, D8), whereby the power semiconductor switch is allocated to an antiparallel free-wheeling diode (D1, D4; D6, D7), and has a capacitor (23; 33), which is connected in parallel with the asymmetrical half-bridge circuit ( 22; 32 ) between the first and the second terminal connections of the module. The submodules (19, 21) are connected to each other via their AC terminals (29, 31; 39, 41) to form the dual submodule (18). Further, a modular multilevel converter (8) is created, comprising a number of such dual submodules (18) in each of its converter branches (9a-9f). Un sous-module double (18) est créé pour un convertisseur multiniveau modulaire (8), le sous-module double (18) comportant par là-même deux sous-modules (19, 21) interconnectés, chaque sous-module comprenant un circuit en demi-pont asymétrique (22, 32) à deux branches de pont parallèles (24, 26 ; 34, 36), qui sont connectées entre une première et une seconde connexion de bornes (27, 28 ; 37, 38) du sous-module (19, 21), chaque branche de pont étant constituée d'un circuit en série d'un commutateur à semi-conducteurs de puissance (T1, T4 ; T6, T7), et d'une diode (D2, D3 ; D5, D8), le commutateur à semi-conducteurs de puissance étant attribué à une diode de roue libre antiparallèle (D1, D4 ; D6, D7) et comprenant un condensateur (23 ; 33) qui est monté en parallèle avec le circuit en demi-pont asymétrique ( 22 ; 32 ) entre les première et seconde connexions de bornes du module. Les sous-modules (19, 21) sont connectés entre eux par le biais de leurs bornes c.a. (29, 31 ; 39, 41) pour former le sous-module double (18). En outre, un convertisseur multiniveau modulaire (8) est créé, comprenant un certain nombre desdits sous-modules doubles (18) dans chacune de ses branches (9a-9f) de convertisseur.