RF SHIELD WITH SELECTIVELY INTEGRATED SOLDER

A shield for shielding a portion of an electronic component from undesirable emissions from neighboring components. The shield comprises a metal body configured to be attached to a substrate, and solder selectively applied to a lower portion of the metal body in manner that allows for both location and volume of the solder to be controlled. A bond is created between the solder and the metal body. The bond may be a metallurgical bond created by proximity of the solder to the at least one leg and sufficient heat and time to bring the solder to a melting temperature of the solder; or a diffusion bond created by heat and pressure. A method of attaching the shield to the substrate is also described. L'invention concerne un blindage destiné à protéger une partie d'un composant électronique contre des émissions indésirables de composants voisins. Le blindage comprend un corps métallique configuré pour être fixé à un substrat, et de la brasure appliquée sélectivement sur une partie inférieure du corps métallique d'une manière qui permet de commander la position et le volume de la brasure. Une liaison est créée entre la brasure et le corps métallique. La liaison peut être une liaison métallurgique créée par la proximité de la brasure à au moins une patte et une chaleur et un laps de temps suffisants pour amener la brasure à une température de fusion de la brasure ; ou une liaison de diffusion créée par application de chaleur et de pression. Un procédé de fixation du blindage au substrat est également décrit.