RESIN COMPOSITION, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH SAME

The present invention includes: a first powder (10) which is an aggregate of metal nanoparticles (1); a second powder (20) which is an aggregate of metal microparticles (2); and a polymer compound (3). The metal nanoparticles (1) are formed from a first metal. The metal microparticles (2) are provided with cores (22), and metal coating layers (23) which coat the cores (22). The cores (22) are formed from a second metal. The metal coating layers (23) are formed from a third metal. The first metal and the third metal are the same material. La présente invention comprend : une première poudre (10) qui est un agrégat de nanoparticules métalliques (1) ; une deuxième poudre (20) qui est un agrégat de microparticules métalliques (2) ; et un composé polymère (3). Les nanoparticules métalliques (1) sont formées d'un premier métal. Les microparticules métalliques (2) sont pourvues de noyaux (22), et de couches de revêtement métallique (23) qui enrobent les noyaux (22). Les noyaux (22) sont formés d'un second métal. Les couches d'enrobage métallique (23) sont formées à partir d'un troisième métal. Le premier métal et le troisième métal sont le même matériau. 金属ナノ粒子（１）の集合体である第１粉体（１０）と、金属マイクロ粒子（２）の集合体である第２粉体（２０）と、高分子化合物（３）とを含有する。金属ナノ粒子（１）は、第１金属で構成されている。金属マイクロ粒子（２）は、コア（２２）と、コア（２２）を被覆する金属コート層（２３）とを有している。コア（２２）は、第２金属で構成されている。金属コート層（２３）は、第３金属で構成されている。第１金属と第３金属とが同じ材質である。