DEBONDABLE ADHESIVES AND THE HIGH TEMPERATURE USE THEREOF

Provided herein are debondable adhesive compositions comprising (A) one or more bis-maleimide (BMI), nadimide or itaconimide oligomer(s), (B) at least one ethylenically unsaturated co-monomer (e.g. co-monomers selected from the group consisting of acrylates, methacrylates, vinyl ethers, vinyl esters, styrenic compounds, allyl compounds, polybutadienes, cinnamates, crotonates, and mixtures of any two or more thereof), and (C) a photoinitiator. In another embodiment, the present invention is directed to an assembly of a substrate and a carrier for the substrate in which the debondable adhesive composition temporarily bonds the substrates, and a method for fabricating the assembly. The debondable adhesive compositions maintain their adhesion at temperatures of 300°C or greater, are easily and cleanly debondable at ambient conditions, permit temporary bonding at high processing conditions, and do not compromise handling or performance of the substrates. L'invention concerne des compositions adhésives décollables comprenant : (A) un ou plusieurs oligomères de bis-maléimide (BMI), de nadimide ou d'itaconimide, (B) au moins un comonomère éthyléniquement insaturé (par exemple, des comonomères choisis dans le groupe constitué par les acrylates, les méthacrylates, les vinyléthers, les esters de vinyle, les composés styréniques, des composés d'allyle, les polybutadiènes, les cinnamates, les crotonates et les mélanges de deux ou plus de ceux-ci) et (C) un photo-initiateur. Dans un autre mode de réalisation, la présente invention concerne un assemblage d'un substrat et d'un support pour le substrat, dans lequel la composition adhésive décollable lie temporairement les substrats, et un procédé pour fabriquer ledit assemblage. Les compositions adhésives décollables conservent leur adhérence à des températures de 300°C ou plus, sont facilement et proprement décollables à température ambiante, permettent une liaison temporaire à des conditions de traitement élevées et ne compromettent pas la manipulation ou les performances des substrats.