METHODS AND CIRCUITS

Disclosed are methods of forming connection targets for customisable integrated circuits (ICs) providing for selective interconnection of conductive tracks to interconnect devices and/or external terminals of the ICs by deposition of conductive dots, for instance by printing, onto the targets. Customisable and customised ICs having the connection targets are also provided, as are methods for their formation and use. The connection targets are formed of an aperture in an insulating layer between first and second conductive tracks, with a gap in the second track, at the aperture, providing an open circuit between the first and second conductive tracks which may be closed by depositing a conductive dot onto the connection target to conductively bridge the gap. Cette invention concerne des procédés de formation de cibles de connexion pour des circuits intégrés (CI) personnalisables assurant une interconnexion sélective de pistes conductrices pour interconnecter des dispositifs et/ou des bornes externes des circuits intégrés par dépôt de points conducteurs, par exemple par impression, sur les cibles. L'invention concerne en outre des circuits intégrés personnalisables et personnalisés comprenant les cibles de connexion, ainsi que des procédés de formation et d'utilisation de ceux-ci. Les cibles de connexion sont formées d'une ouverture ménagée dans une couche isolante entre les première et seconde pistes conductrices, avec un espace dans la seconde piste, au niveau de l'ouverture, qui forme un circuit ouvert entre les première et seconde pistes conductrices qui peut être fermé par dépôt d'un point conducteur sur la cible de connexion pour ponter de façon conductrice l'espace.