PROCESS FOR SURFACE-COATING A COMPONENT UNDER VACUUM
Verfahren zum Oberflächenbeschichten eines Bauteils (1) unter Vakuum mittels einer Vakuumbeschichtungsanlage (100), wobei das Verfahren wenigstens zwei der nach- folgend genannten Prozessschritte umfasst: a) Plasmaaktivieren der zu beschichten- den Oberfläche des Bauteils (1) in einer evakuierten Pl...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Verfahren zum Oberflächenbeschichten eines Bauteils (1) unter Vakuum mittels einer Vakuumbeschichtungsanlage (100), wobei das Verfahren wenigstens zwei der nach- folgend genannten Prozessschritte umfasst: a) Plasmaaktivieren der zu beschichten- den Oberfläche des Bauteils (1) in einer evakuierten Plasmaaktivierungskammer (10) und/oder b) Aufbringen der Beschichtung in einer evakuierten Beschichtungskammer (11) und/oder c) Plasmapolymerisation zur Erzeugung einer Schutzschicht auf der aufgebrachten Beschichtung in einer evakuierten Plasmapolymerisationskammer (12). Erfindungsgemäß werden zwischen wenigstens zwei der genannten Prozessschritte die Plasmaaktivierungskammer (10) und/oder die Beschichtungskammer (11) und/oder die Plasmapolymerisationskammer (12) belüftet und geöffnet, und das Bau- teil (1) wird dem nachfolgenden Prozessschritt zugeführt.
Process for surface-coating a component (1) under vacuum by means of a vacuum coating plant (100), wherein the process comprises at least two of the following process steps: a) plasma activation of the surface of the component (1) to be coated in an evacuated plasma activation chamber (10) and/or b) application of the coating in an evacuated coating chamber (11) and/or c) plasma polymerization to generate a protective layer on the applied coating in an evacuated plasma polymerization chamber (12). According to the invention the plasma activation chamber (10) and/or the coating chamber (11) and/or the plasma polymerization chamber (12) are vented and opened between at least two of said process steps and the component (1) is sent to the subsequent process step.
L'invention concerne un procédé de revêtement de la surface d'une pièce (1) sous vide au moyen d'une installation de revêtement sous vide (100), ce procédé comprenant au moins deux des étapes de processus suivantes : a) activation par plasma de la surface de la pièce (1) à revêtir dans une chambre d'activation par plasma (10) dans laquelle le vide a été créé et/ou b) application du revêtement dans une chambre de revêtement (11) dans laquelle le vide a été créé et/ou c) polymérisation par plasma pour créer sur le revêtement appliqué une couche de protection dans une chambre de polymérisation par plasma (12) dans laquelle le vide a été créé. Selon l'invention, entre au moins deux des étapes de processus mentionnées, la chambre d'activation par plasma (10) et/ou la chambre de revêtement (11) et/ou la chambre de polymérisation par plasma (12) sont aérées et ouv |
---|