IMPLANTABLE HEAD LOCATED RADIOFREQUENCY COUPLED NEUROSTIMULATION SYSTEM FOR HEAD PAIN
An implantable head-mounted, radiofrequency (RF) coupled, unibody peripheral neurostimulation system is provided for implantation in the head for the purpose of treating chronic head pain, including migraine. The system may include an implantable pulse generator (IPG) from which multiple stimulating...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | An implantable head-mounted, radiofrequency (RF) coupled, unibody peripheral neurostimulation system is provided for implantation in the head for the purpose of treating chronic head pain, including migraine. The system may include an implantable pulse generator (IPG) from which multiple stimulating leads may extend sufficient to allow for adequate stimulation over multiple regions of the head, preferably including the frontal, parietal and occipital regions. A lead may include an extended body, along which may be disposed a plurality of surface metal electrodes (SME), which may be subdivided into a plurality of electrode arrays. A plurality of internal metal wires may run a portion of its length and connect the IPG's internal circuit to the SME. The IPG may include an RF receiver coil and an application specific integrated circuit. The IPG may be capable of functional connection to an external RF unit for purposes that may include power, diagnostics, and programming.
La présente invention concerne un système de stimulation périphérique monocorps implantable de tête, à couplage radiofréquence, destiné à être implanté dans la tête en vue du traitement de la céphalée chronique, dont la migraine. Le système peut comprendre un générateur d'impulsions implantable (GII) depuis lequel de multiples sondes de stimulation peuvent s'étendre de façon suffisante pour permettre une stimulation appropriée sur de multiples régions de la tête dont, de préférence, les régions frontale, pariétale et occipitale. Une sonde peut comprendre un corps allongé, le long duquel peut être disposée une pluralité d'électrodes métalliques superficielles, qui peuvent être subdivisées en plusieurs réseaux d'électrodes. Plusieurs fils métalliques internes peuvent courir sur une partie de sa longueur et relier le circuit interne du GII aux électrodes métalliques superficielles. LE GII peut comprendre une bobine de réception RF et un circuit intégré à application spécifique. Le GII peut être capable de liaison fonctionnelle avec une unité radiofréquence externe à des fins, entra autres, d'alimentation, le diagnostic et de programmation. |
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