SYSTEM AND METHOD FOR TESTING CHIP-ON-GLASS BONDING QUALITY

A system and method of testing chip-on-glass (COG) bonding quality automatically includes a glass panel comprising two test pads, the test pads electrically interconnected, a display driver comprising an input node and an output node, and an adhesive layer between the glass panel and the display driver, the adhesive layer binding the glass panel with the display driver, the adhesive layer comprising conductive portions across the adhesive layer between the glass panel and the display driver, wherein the input node, the output node, the two test pads, and the conductive portions are electrically connected to form an electrical testing loop, the electrical testing loop configured to measure a voltage drop across the conductive portions. La présente invention concerne un système et un procédé d'évaluation de la qualité de liaison de puce sur verre (COG) qui comprend un panneau de verre comprenant deux plages d'essai, les plages d'essai étant électriquement interconnectées, un dispositif de commande d'affichage comprenant un nœud d'entrée et un nœud de sortie, et une couche adhésive entre le panneau d'affichage vers le dispositif de commande d'affichage, la couche adhésive fixant le panneau de verre au dispositif de commande d'affichage, la couche adhésive comprenant des parties conductrices de part et d'autres de la couche de résine entre le panneau de verre et le dispositif de commande d'affichage, dans lequel le nœud d'entrée, le nœud de sortie, les deux plages d'essai, et les parties conductrices sont électriquement connectées pour former une boucle d'essai électrique, la boucle d'essai électrique étant configurée pour mesurer une chute de tension de part et d'autre des parties conductrices.