PREHEAT PROCESSES FOR MILLISECOND ANNEAL SYSTEM

Preheat processes for a millisecond anneal system are provided. In one example implementation, a preheat process can include receiving a substrate on a wafer support plate in a processing chamber of a millisecond anneal system; obtaining one or more temperature measurements of the wafer support plate using a temperature sensor; and applying a preheat recipe to heat the wafer support plate based at least in part on the temperature of the wafer support plate. In one example implementation, a preheat process can include obtaining one or more temperature measurements from a temperature sensor having a field of view of a wafer support plate in a millisecond anneal system; and applying a pulsed preheat recipe to heat the wafer support plate in the millisecond anneal system based at least in part on the one or more temperature measurements. La présente invention concerne des procédés de préchauffage pour un système de recuit milliseconde. Dans un exemple de mode de réalisation, un procédé de préchauffage peut consister à recevoir un substrat sur une plaque de support de tranche dans une chambre de traitement d'un système de recuit milliseconde ; à obtenir au moins une mesure de température de la plaque de support de tranche à l'aide d'un capteur de température ; et à appliquer une recette de préchauffage pour chauffer la plaque de support de tranche sur la base au moins en partie de la température de la plaque de support de tranche. Dans un exemple de mode de réalisation, un procédé de préchauffage peut consister à obtenir au moins une mesure de température en provenance d'un capteur de température ayant un champ de vision d'une plaque de support de tranche dans un système de recuit milliseconde ; et à appliquer une recette de préchauffage pulsé pour chauffer la plaque de support de tranche dans le système de recuit milliseconde sur la base au moins en partie de ladite mesure de température.