WARPAGE MITIGATION IN PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES

Disclosed herein are apparatus, systems, and methods for warpage mitigation in printed circuit board (PCB) assemblies. In some embodiments, a PCB assembly for warpage mitigation may include: a PCB; an interposer disposed on the PCB, wherein the interposer has a first face and an opposing second face, the first face is disposed between the second face and the PCB, conductive contacts are disposed at the second face, solder is disposed on the conductive contacts, the interposer includes a first heater trace proximate to the conductive contacts, and, when a first power is dissipated in the first heater trace, the first heater trace is to generate heat to cause the solder disposed on the conductive contacts to melt; wherein the PCB includes a second heater trace. La présente invention concerne un appareil, des systèmes et des procédés pour atténuer le gauchissement dans des ensembles de carte de circuit imprimé (PCB). Dans certains modes de réalisation, un ensemble PCB pour atténuation de gauchissement peut comprendre : une PCB ; un interposeur disposé sur la PCB, dans lequel l'interposeur comporte une première face et une deuxième face opposée, la première face est disposée entre la deuxième face et la PCB, des contacts conducteurs sont disposés au niveau de la deuxième face, une brasure est disposée sur les contacts conducteurs, l'interposeur comprend une première trace de chauffage à proximité des contacts conducteurs, et, lorsqu'une première puissance est dissipée dans la première trace de chauffage, la première trace de chauffage est destinée à générer de la chaleur pour amener la brasure disposée sur les contacts conducteurs à fondre ; la PCB comprenant une deuxième trace chauffante.