INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES WITH TEMPERATURE SENSOR TRACES

Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages with temperature sensor traces, and related systems, devices, and methods. In some embodiments, an IC package may include a package substrate and an IC die disposed on the package substrate, wherein the package substrate includes a temperature se...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	AOKI, Russell S, JASNIEWSKI, Joseph J, CARSTENS, Jonathon Robert, HUI, Michael, FERGUSON, Shelby, YEE, Rashelle
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Disclosed herein are integrated circuit (IC) packages with temperature sensor traces, and related systems, devices, and methods. In some embodiments, an IC package may include a package substrate and an IC die disposed on the package substrate, wherein the package substrate includes a temperature sensor trace, and an electrical resistance of the temperature sensor trace is representative of an equivalent temperature of the temperature sensor trace. L'invention concerne des boîtiers de circuit intégré (CI) comportant des tracés de capteur de température, et concerne également des systèmes, des dispositifs et des procédés associés. Dans certains modes de réalisation, un boîtier de CI peut comprendre un substrat de boîtier et une puce de CI placée sur le substrat de boîtier, le substrat de boîtier comprenant un tracé de capteur de température, et une résistance électrique du tracé de capteur de température étant représentative d'une température équivalente du tracé de capteur de température.