BOARD TO BOARD INTERCONNECT

A system for board-to-board interconnect is described herein. The system includes a first printed circuit board (PCB) having a first recess along a first edge of the first PCB that exposes a first solder pad on a layer of the first PCB. The system also includes a second PCB having a second recess along a second edge of the second PCB that exposes a second solder pad on a layer of the second PCB. The second recess is complementary to the first recess to allow the first PCB to mate with the second PCB. The first solder pad is aligned with the second solder pad when the first PCB is mated with the second PCB. The system additionally includes an assembly configured to electronically couple the first solder pad with the second solder pad. L'invention concerne un système d'interconnexion de cartes. Le système comprend une première carte de circuit imprimé (PCB) présentant un premier renfoncement le long d'un premier bord de la première PCB qui expose une première pastille à souder sur une couche de la première PCB. Le système comprend également une deuxième PCB possédant un deuxième renfoncement le long d'un deuxième bord de la deuxième PCB qui expose une deuxième pastille à souder sur une couche de la deuxième PCB. Le deuxième renfoncement est complémentaire du premier renfoncement pour permettre à la première PCB de s'apparier avec la deuxième PCB. La première pastille à souder est alignée sur la deuxième pastille à souder lorsque la première PCB est appariée à la deuxième PCB. Le système comprend également un ensemble conçu pour coupler électroniquement la première pastille à souder à la deuxième pastille à souder.