REWORK GRID ARRAY INTERPOSER WITH DIRECT POWER

A rework grid array interposer with direct power is described. The interposer has a foundation layer mountable between a motherboard and a package. A heater is embedded in the foundation layer to provide local heat to reflow solder to enable at least one of attachment or detachment of the package. A connector is mounted on the foundation layer and coupled to the heater and to the package to provide a connection path directly with the power supply and not via the motherboard. One type of interposer interfaces with a package having a solderable extension. Another interposer has a plurality of heater zones embedded in the foundation layer. L'invention concerne un interposeur à boîtier matriciel réusiné à courant continu. L'interposeur comprend une couche de base pouvant être installée entre une carte mère et un boîtier. Un élément chauffant est intégré dans la couche de base pour fournir une chaleur locale à la brasure de refusion pour permettre la fixation et/ou le retrait du boîtier. Un connecteur est monté sur la couche de base et couplé à l'élément chauffant et au boîtier pour fournir un chemin de connexion directement à l'alimentation électrique et non par l'intermédiaire de la carte mère. Un type d'interposeur est disposé à l'interface avec un boîtier ayant une extension soudable. Un autre interposeur comprend une pluralité de zones d'éléments chauffants intégrées dans la couche de base.