ELIMINATING DIE SHADOW EFFECTS BY DUMMY DIE BEAMS FOR SOLDER JOINT RELIABILITY IMPROVEMENT

A package with improved solder joint reliability is disclosed. The package includes dummy beams with less rigidity and stiffness (relative to the die) that are placed in between the die and the substrate. The reduced rigidity and stiffness of the dummy beams significantly mitigates any die shadow effects on the solder joints. Also, because the die is attached to the dummy beams and does not directly contact the substrate itself, the die shadow effect from a rigid die is further reduced. L'invention concerne un boîtier présentant une meilleure fiabilité des joints de soudure. Le boîtier comprend des poutres factices, possédant une rigidité et une raideur moindres (par rapport à la puce), qui sont placées entre la puce et le substrat. La rigidité et la raideur réduites des poutres factices atténue sensiblement les effets d'ombre de puce sur les joints de soudure. En outre, étant donné que la puce est fixée aux poutres factices et n'entre pas en contact direct avec le substrat lui-même, l'effet d'ombre de puce provenant d'une puce rigide est réduit.