TRANSMISSIVE COMPOSITE FILM FOR APPLICATION TO THE BACKSIDE OF A MICROELECTRONIC DEVICE

A transmissive composite film is described that may be applied to the backside of a microelectronic device, for example an integrated circuit die or a bridge. A microelectronic die package in one example has a substrate, an integrated circuit die attached and electrically connected to the substrate, the die having a front side with electrical attachments and a backside, and a composite film attached to a backside of the die, the composite film having a polymer base with nano-fillers to protect the backside of the die. L'invention concerne un film composite transmissif susceptible d'être appliqué à la face arrière d'un dispositif microélectronique, par exemple une puce à circuit intégré ou un pont. Un boîtier de puce microélectronique décrit dans un exemple comprend un substrat, une puce à circuit intégré fixée et reliée électriquement au substrat, la puce présentant une face avant dotée de connexions électriques et une face arrière, et un film composite fixé à une face arrière de la puce, le film composite comprenant une base de polymère avec des nano-éléments de remplissage servant à protéger la face arrière de la puce.