WIRELESS INTERCONNECTS ON FLEXIBLE CABLES BETWEEN COMPUTING PLATFORMS

Wireless interconnects are shown on flexible cables for communication between computing platforms. One example has an integrated circuit chip, a package substrate to carry the integrated circuit chip, the package substrate having conductive connectors to connect the integrated circuit chip to external components, a cable on the package substrate coupled to the integrated circuit chip at one end, a radio chip on the cable coupled to the cable at the other end, the radio chip to modulate data over a carrier and to transmit the modulated data, and a waveguide transition coupled to a dielectric waveguide to receive the transmitted modulated data from the radio and to couple it into the waveguide, the waveguide to carry the modulated data to an external component. Selon l'invention, des interconnexions sans fil sont montrées sur des câbles souples pour une communication entre des plateformes informatiques. Un exemple a une puce à circuit intégré, un substrat de paquet pour transporter la puce à circuit intégré, le substrat de paquet ayant des connecteurs conducteurs pour connecter la puce à circuit intégré à des composants externes, un câble sur le substrat de paquet couplé à la puce à circuit intégré au niveau d'une borne, une puce radio sur le câble couplée au câble au niveau de l'autre borne, la puce radio pour moduler des données sur une porteuse et transmettre les données modulées, et une transition de guide d'ondes couplée à un guide d'ondes diélectrique pour recevoir les données modulées transmises à partir de la radio et les coupler dans le guide d'ondes, le guide d'ondes étant conçu pour transporter les données modulées vers un composant externe.