SCANNING MEASUREMENT SYSTEM

A method of controlling a lithographic apparatus having an exposure mode configured to expose a wafer held by a substrate table to an image of a pattern on a production reticle via a projection system, wherein in the exposure mode the production reticle is held at a reticle stage and is protected by a pellicle. The method comprises determining characteristics of the projecting in a calibration mode. The determining comprises moving the reticle stage holding a further reticle protected by a further pellicle, the further reticle having a mark. During the moving the further reticle is illuminated with radiation to form an aerial image of the mark, the aerial image is projected via the projection system onto a sensor and the projected aerial image is sensed as received at the sensor. The characteristics of the sensed aerial image are determined. L'invention concerne un procédé de commande d'un appareil lithographique ayant un mode d'exposition conçu pour exposer une tranche retenue par une table de substrat à une image d'un motif sur un réticule de production par l'intermédiaire d'un système de projection, dans le mode d'exposition, le réticule de production étant retenu sur un étage de réticule et étant protégé par une pellicule. Le procédé consiste à déterminer les caractéristiques de projection dans un mode d'étalonnage. La détermination consiste à déplacer l'étage de réticule retenant un autre réticule protégé par une autre pellicule, l'autre réticule ayant une marque. Pendant le déplacement, l'autre réticule est éclairé par rayonnement pour former une image aérienne de la marque, l'image aérienne est projetée par l'intermédiaire du système de projection sur un capteur, et l'image aérienne projetée est détectée comme étant reçue au niveau du capteur. Les caractéristiques de l'image aérienne détectée sont déterminées.