EMBEDDED METALLIC STRUCTURES IN GLASS

A device having embedded metallic structures in a glass is provided. The device includes a first wafer, at least one conductive trace, a planarized insulation layer and a second wafer. The first wafer has at least one first wafer via that is filled with conductive material. The at least one conductive trace is formed on the first wafer. The at least one conductive trace is in contact with the at least one first wafer via that is filled with the conductive material. The planarized insulation layer is formed over the first wafer and at least one conductive trace. The planarized insulation layer further has at least one insulation layer via that provides a path to a portion of the at least one conductive trace. The second wafer is bonded to the planarized insulation layer. La présente invention concerne un dispositif possédant des structures métalliques incorporés dans du verre. Le dispositif comprend une première plaquette, au moins un tracé conducteur, une couche isolante planarisée et une seconde plaquette. La première plaquette présente au moins un premier trou d'interconnexion de plaquette qui est rempli d'un matériau conducteur. Ledit tracé conducteur est formé sur la première plaquette. Ledit tracé conducteur est en contact avec ledit premier trou d'interconnexion de plaquette qui est rempli du matériau conducteur. La couche isolante planarisée est formée sur la première plaquette et sur au moins un tracé conducteur. La couche isolante planarisée comporte en outre au moins un trou d'interconnexion de couche isolante qui fournit un chemin vers une partie dudit tracé conducteur. La seconde plaquette est collée à la couche isolante planarisée.