ELECTRONIC PACKAGE THAT INCLUDES LAMINATION LAYER

An electronic package that includes a substrate and an electronic component attached to the substrate. A laminated layer is attached to an upper surface of the substrate such that the laminated layer covers the electronic component. The electronic package may further include a stiffener mounted on the laminated layer where the stiffener is over the electronic component. La présente invention concerne un boîtier électronique qui comprend un substrat et un composant électronique fixé au substrat. Une couche stratifiée est fixée à une surface supérieure du substrat de telle sorte que la couche stratifiée couvre le composant électronique. Le boîtier électronique peut en outre comprendre un raidisseur monté sur la couche stratifiée, le raidisseur étant situé par-dessus le composant électronique.