PROCESS FOR FORMING CONDUCTIVE TRACK OR COATING

The invention relates to a process for forming a conductive track or coating on a substrate, comprising: applying a conductive paste to the substrate, the conductive paste comprising a solids portion dispersed in an organic medium, the solids portion comprising particles of electrically conductive material and an inorganic particle mixture comprising substantially crystalline particles of two or more different metal compounds, wherein the inorganic particle mixture includes substantially crystalline particles of a tellurium compound and is substantially lead free; and firing the applied conductive paste on the surface of the substrate with a firing profile in which the temperature of the surface of the applied conductive paste exceeds 500ºC for a period of two minutes or less. The invention further relates to a substrate having a conductive track or coating formed thereon. La présente invention concerne un procédé de formation d'une piste conductrice ou d'un revêtement conducteur sur un substrat, comprenant les étapes suivantes : appliquer une pâte conductrice sur le substrat, la pâte conductrice comprenant une partie solides dispersée dans un milieu organique, la partie solides comprenant des particules d'un matériau électroconducteur et un mélange de particules inorganiques comprenant des particules sensiblement cristallines de deux composés métalliques différents ou plus, le mélange de particules inorganiques comprenant des particules sensiblement cristallines d'un composé de tellure et est pratiquement exempt de plomb; et cuire la pâte conductrice appliquée sur la surface du substrat avec un profil de cuisson dans lequel la température de la surface de la pâte conductrice appliquée dépasse 500 °C pendant une période de deux minutes ou moins. L'invention concerne en outre un substrat ayant une piste conductrice ou un revêtement conducteur formé sur celui-ci.