METHOD FOR POST-PROCESSING OF BONDED ARTICLE

A method for de-bonding of a bonded article (1), in particular a bonded glass article (1), which comprises a carrier substrate (2), in particular a glass carrier substrate (2), having a bonding surface (3.1), and an ultra-thin substrate (3), in particular an ultra-thin glass substrate (3), having a first and a second surface (3.1, 3.2) and a thickness t, where the first surface (3.1) of the ultra-thin substrate (3) forms a bonding surface (3.1) with which the ultra-thin substrate (3) is bonded to the bonding surface (3.1) of the carrier substrate (2). The method comprises adhering a contact film (4) onto the second surface (3.2) of the ultra-thin substrate (3) and retaining the ultra-thin substrate (3) with its second surface (3.2) via the contact film (4) on a retaining surface (6.1) of a retaining device (6). The method further comprises de-bonding the ultra-thin substrate (3) from the carrier substrate (2) by applying a, preferably mechanical, de-bonding force to the carrier substrate (2) relative to the retaining device (6), and removing the contact film (4) from the second surface (3.2) of the de-bonded ultra-thin substrate (3). Preferably, a weakening treatment (8) is applied to the contact film (4) after the de-bonding of the ultra-thin substrate (3) which reduces the adhesion force between the contact film (4) and the second surface (3.2) of the ultra-thin substrate (3). L'invention concerne un procédé de décollement d'un article collé (1), en particulier un article en verre collé (1), qui comprend un substrat de support (2), en particulier un substrat de support en verre (2), présentant une surface de collage (3.1), et un substrat ultra-mince (3), en particulier un substrat en verre ultra-mince (3), présentant une première et une seconde surface (3.1, 3.2) et une épaisseur t, la première surface (3.1) du substrat ultra-mince (3) formant une surface de collage (3.1) par laquelle le substrat ultra-mince (3) est collé à la surface de collage (3.1) du substrat de support (2). Le procédé consiste à faire adhérer un film de contact (4) à la seconde surface (3.2) du substrat ultra-mince (3) et à retenir le substrat ultra-mince (3) par sa seconde surface (3.2), par l'intermédiaire du film de contact (4), sur une surface de retenue (6.1) d'un dispositif de retenue (6). Le procédé consiste en outre à décoller le substrat ultra-mince (3) du substrat de support (2) par application d'une force de décollement, de préférence mécanique, au substrat de support (2)