PROCESS OF PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT AND AN ELECTRONIC COMPONENT

Electronic components and processes of producing electronic components are disclosed. A process (100) of producing a component (101) includes positioning (102) a substrate (103) having a non-planar surface (105), applying (104) a metalizing material (107) on the surface, and energetically beam-melting (106) the metalizing material to produce a metalized electrical contact (109) on the component. A component includes a substrate having a non-planar surface, and a printed and energetically beam-melted metalized electrical contact positioned on the non-planar surface. Additionally or alternatively, a component includes a substrate having a surface, and a rotationally- applied and energetically beam-melted metalized electrical contact positioned on the substrate. L'invention concerne des composants électroniques et des procédés de fabrication de composants électroniques. Un procédé (100) de fabrication d'un composant (101) consiste à positionner (102) un substrat (103) présentant une surface non plane (105), à appliquer (104) un matériau de métallisation (107) sur la surface, et à faire fondre par faisceau d'énergie (106) le matériau de métallisation pour produire un contact électrique métallisé (109) sur le composant. Le composant comprend un substrat ayant une surface non plane, et un contact électrique métallisé imprimé et fondu par faisceau d'énergie positionné sur la surface non plane. En outre ou en variante, le composant comprend un substrat ayant une surface, et un contact électrique métallisé appliqué par rotation et fondu par faisceau d'énergie positionné sur le substrat.