METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SUBSTRATES
A method of forming a substrate in a thermal compression bonding process that permit substantially greater amounts of fillers than previously accomplished. The method employs a dispersion of a thermoplastic binder and a filler. The dispersion is then thermally compression bonded to form a substrate....
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A method of forming a substrate in a thermal compression bonding process that permit substantially greater amounts of fillers than previously accomplished. The method employs a dispersion of a thermoplastic binder and a filler. The dispersion is then thermally compression bonded to form a substrate. Lightweight fillers are one example of fillers that are ideally suited for the thermal compression bonding through the use of a dispersion. Such lightweight fillers enable the formation of a substrate with a very low and desirable specific gravity.
La présente invention concerne un procédé de formation d'un substrat selon un traitement de liaison par compression thermique permettant d'obtenir des quantités sensiblement supérieures de charges que précédemment. Le procédé utilise une dispersion d'un liant thermoplastique et d'une charge. La dispersion est ensuite liée par compression thermique de sorte à former un substrat. Des charges légères constituent un exemple de charges qui sont idéalement appropriées pour la liaison par compression thermique par le biais de l'utilisation d'une dispersion. De telles charges légères permettent la formation d'un substrat présentant un poids spécifique très faible et souhaitable. |
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