MECHANICAL ADVANTAGE IN LOW TEMPERATURE BOND TO A SUBSTRATE IN A THERMOELECTRIC PACKAGE

A thermoelectric system is disclosed which comprises a hot-side substrate comprising a first dielectric material, a cold-side substrate comprising a second dielectric material, a plurality of thermoelectric element pairs positioned intermediate the cold-side substrate and the hot-side substrate, and a bonding material circuit. The bonding material circuit comprises the thermoelectric element pairs directly bonded by an electrically conductive bonding material to the cold-side and/or the hot- side substrate. Methods of making a thermoelectric system are also disclosed. L'invention concerne un système thermoélectrique qui comprend un substrat côté chaud comprenant un premier matériau diélectrique, un substrat côté froid comprenant un second matériau diélectrique, une pluralité de paires d'éléments thermoélectriques positionnées entre le substrat côté froid et le substrat côté chaud, et un circuit de matériau de liaison. Le circuit de matériau de liaison comprend les paires d'éléments thermoélectriques directement liées par un matériau de liaison électroconducteur au substrat côté froid et/ou au substrat côté chaud. L'invention concerne également des procédés de fabrication d'un système thermoélectrique.