SUPPORT STAND APPARATUS AND METHOD TO ENHANCE COOLING AND HEAT DISSIPATION OF ELECTRONIC DEVICES

This invention relates to devices that promote cooling and heat dissipation of electronic devices. Previously, electronic devices overheated when put on a flat surface. Embodiments of the present invention use a base member (14) having a top face, a bottom face and side faces connecting the top and...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LY, Hoang, VO, Be, ANBARANI, Massoud, VO, Thien
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BLASTING ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS FRAMES, CASINGS, OR BEDS OF ENGINES OR OTHER MACHINES ORAPPARATUS NOT SPECIFIC TO AN ENGINE, MACHINE, OR APPARATUSPROVIDED FOR ELSEWHERE GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVEFUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS HEATING LIGHTING MECHANICAL ENGINEERING PERFORMING OPERATIONS STANDS OR SUPPORTS THERMAL INSULATION IN GENERAL TRANSPORTING VEHICLES IN GENERAL VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISEPROVIDED FOR WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	This invention relates to devices that promote cooling and heat dissipation of electronic devices. Previously, electronic devices overheated when put on a flat surface. Embodiments of the present invention use a base member (14) having a top face, a bottom face and side faces connecting the top and bottom faces. The top face has a concave surface (16) and the bottom face has a slot (18). A magnet (20) is disposed within the slot and coupled to the base member. A metallic member (22) is detachably coupled to a bottom portion of the electronic device and has a convex surface. The base member is oriented to permit the concave surface of the top face to receive the convex surface of the metallic member to support the electronic device in an elevated position above the flat surface. L'invention concerne des dispositifs favorisant le refroidissement et la dissipation de chaleur de dispositifs électroniques. Auparavant, les dispositifs électroniques surchauffaient lorsqu'ils étaient placés sur une surface plate. Des modes de réalisation de la présente invention mettent en oeuvre un élément de base (14) comportant une face supérieure, une face inférieure et des faces latérales reliant les faces supérieure et inférieure. La face supérieure comporte une surface concave (16) et la face inférieure comporte une fente (18). Un aimant (20) est disposé dans la fente et couplé à l'élément de base. Un élément métallique (22) est couplé amovible à une partie inférieure du dispositif électronique et comporte une surface convexe. L'élément de base est orienté pour permettre à la surface concave de la face supérieure de recevoir la surface convexe de l'élément métallique afin de soutenir le dispositif électronique dans une position surélevée au-dessus de la surface plate.