THERMAL MANAGEMENT FOR FLEXIBLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES

Disclosed herein are systems and methods for thermal management of a flexible integrated circuit (IC) package. In some embodiments, a flexible IC package may include a flexible substrate material; a component disposed in the flexible substrate material; a channel disposed in the flexible substrate material forming a closed circuit and having a portion proximate to the component; electrodes disposed in the flexible substrate material and positioned at locations proximate to the channel, wherein the electrodes are coupled to an electrode controller to selectively cause one or more of the electrodes to generate an electric field; and an electrolytic fluid disposed in the channel. In some embodiments, a flexible IC package may be coupled to a wearable support structure. Other embodiments may be disclosed and/or claimed. L'invention concerne des systèmes et des procédés de gestion thermique d'un circuit intégré (CI) souple. Dans certains modes de réalisation, un boîtier de CI souple peut comprendre un matériau de substrat souple ; un composant disposé dans le matériau de substrat souple ; un canal disposé dans le matériau de substrat souple formant un circuit fermé et comportant une partie proche du composant ; des électrodes disposées dans le matériau de substrat souple et positionnées à des emplacements proches du canal, les électrodes étant couplées à un dispositif de commande d'électrode pour amener sélectivement une ou plusieurs des électrode(s) à générer un champ électrique ; et un fluide électrolytique disposé dans le canal. Dans certains modes de réalisation, un boîtier de CI souple peut être accouplé à une structure de support vestimentaire. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.