CIRCUIT BOARDS AND ELECTRONIC PACKAGES WITH EMBEDDED TAMPER-RESPONDENT SENSOR
Electronic circuits, electronic packages, and methods of fabrication are provided. The electronic circuit includes a multilayer circuit board, and a tamper-respondent sensor embedded within the circuit board. The tamper-respondent sensor defines, at least in part, a secure volume associated with the...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Electronic circuits, electronic packages, and methods of fabrication are provided. The electronic circuit includes a multilayer circuit board, and a tamper-respondent sensor embedded within the circuit board. The tamper-respondent sensor defines, at least in part, a secure volume associated with the multilayer circuit board. In certain implementations, the tamper- respondent sensor includes multiple tamper-respondent layers embedded within the circuit board including, for instance, one or more tamper-respondent frames and one or more tamper- respondent mat layers, with the tamper-respondent frame(s) being disposed, at least in part, above the tamper-respondent mat layer(s), which together define the secure volume where extending into the multilayer circuit board. In certain embodiments, one or more of the tamper- respondent layers are divided into multiple, separate tamper-respondent circuit zones, with the tamper-respondent layers, including the circuit zones, being electrically connected to monitor circuitry within the secure volume.
Cette invention concerne des circuits électroniques, des boîtiers électroniques et leurs procédés de fabrication. Ledit circuit électronique comprend une carte de circuit imprimé multicouche, et un capteur sensible aux tentatives de fraude intégré dans la carte de circuit imprimé. Le capteur sensible aux tentatives de fraude définit, au moins en partie, un volume sécurisé associé à la carte de circuit imprimé multicouche. Selon certains modes de réalisation, le capteur sensible aux tentatives de fraude comprend de multiples couches sensibles aux tentatives de fraude intégrées dans la carte de circuit imprimé, comprenant, par exemple, un ou plusieurs cadre(s) sensible(s) aux tentatives de fraude et une ou plusieurs couches de matrice sensible(s) aux tentatives de fraude, le(s) cadre(s) sensible(s) aux tentatives de fraude étant disposé(s), au moins en partie, au-dessus de(s) couche(s) de matrice sensible(s) aux tentatives de fraude, qui définissent ensemble le volume sécurisé s'étendant dans la carte de circuit imprimé multicouche. Dans certains modes de réalisation, une ou plusieurs des couches sensibles aux tentatives de fraude sont divisées en de multiples zones distinctes de circuit sensible aux tentatives de fraude, les couches sensibles aux tentatives de fraude comprenant les zones de circuit étant électriquement connectées à un montage de circuits de surveillance à l'intérieur du volume sécurisé. |
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