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Embodiments herein may relate to a patch on interposer (PoINT) architecture. In embodiments, the PoINT architecture may include a plurality of solder joints between a patch and an interposer. The solder joints may include a relatively high temperature solder ball and a relatively low temperature sol...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	JIANG, Hongjin, CANHAM, Beverly J, WEI, Yuying, MIRPURI, Kabirkumar J, HUA, Fay, LU, Jiongxin, RENAVIKAR, Mukul P, KRAJNIAK, Jan, DEPPISCH, Carl L
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Embodiments herein may relate to a patch on interposer (PoINT) architecture. In embodiments, the PoINT architecture may include a plurality of solder joints between a patch and an interposer. The solder joints may include a relatively high temperature solder ball and a relatively low temperature solder paste that at least partially surrounds the solder ball. Other embodiments may be described and/or claimed. Des modes de réalisation de l'invention peuvent se rapporter à une architecture plaque sur interposeur (PoINT). Dans des modes de réalisation, l'architecture PoINT peut comprendre une pluralité de joints de soudure entre une plaque et un interposeur. Les joints de soudure peuvent présenter une bille de soudure à température relativement élevée et une pâte à braser à température relativement basse qui entoure au moins partiellement la bille de soudure. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.