HIGH-FREQUENCY MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

In a high-frequency module provided with a shielding film that shields a part from unnecessary electromagnetic waves from the outside, the adhesion strength of the shielding film is improved. This high-frequency module 1a is provided with: a sealing body 12 having a multilayer wiring board 2, a part 3 mounted on the upper surface 20a of the multilayer wiring board 2, and a sealing resin layer 4 that is stacked on the upper surface 20a of the multilayer wiring board 2 and covers the part 3; and a shielding film 5 that covers the surface of the sealing resin layer 4. A side of the sealing body 12 has a curved surface section 12b formed in a curved surface shape, and the curved surface section 12b is roughened by a plurality of grooves 10a. Dans un module haute fréquence doté d'un film de protection qui protège une partie contre les ondes électromagnétiques indésirables en provenance de l'extérieur, la force d'adhérence du film de protection est améliorée. Ce module haute fréquence 1a est pourvu : d'un corps d'étanchéité 12 ayant une carte de câblage multicouche 2, une partie 3 montée sur la surface supérieure 20a de la carte de câblage multicouche 2, et une couche de résine d'étanchéité 4 qui est empilée sur la surface supérieure 20a de la carte de câblage multicouche 2 et recouvre la partie 3 ; et d'un film de protection 5 qui couvre la surface de la couche de résine d'étanchéité 4. Un côté du corps d'étanchéité 12 possède une section de surface incurvée 12b se présentant sous la forme d'une surface incurvée, et la section de surface incurvée 12b est rendue rugueuse par une pluralité de rainures 10a. 部品に対する外部からの不要な電磁波を遮蔽するシールド膜を備える高周波モジュールにおいて、シールド膜の密着強度を向上する。 高周波モジュール１ａは、多層配線基板２と、該多層配線基板２の上面２０ａに実装された部品３と、多層配線基板２の上面２０ａに積層され部品３を覆う封止樹脂層４とを有する封止体１２と、封止樹脂層４の表面を被覆するシールド膜５とを備え、封止体１２の側面は、曲面状に形成された曲面部１２ｂを有し、該曲面部１２ｂが複数の溝１０ａにより粗面化されている。