BOLTED WAFER CHUCK THERMAL MANAGEMENT SYSTEMS AND METHODS FOR WAFER PROCESSING SYSTEMS

A workpiece holder includes a puck, first and second heating devices in thermal communication with respective inner and outer portions of the puck, and a thermal sink in thermal communication with the puck. The first and second heating devices are independently controllable, and the first and second heating devices are in greater thermal communication with the puck, than thermal communication of the thermal sink with the puck. A method of controlling temperature distribution of a workpiece includes flowing a heat exchange fluid through a thermal sink to establish a reference temperature to a puck, raising temperatures of radially inner and outer portions of the puck to first and second temperatures greater than the reference temperature, by activating respective first and second heating devices disposed in thermal communication with the radially inner and outer portions of the puck, and placing the workpiece on the puck. L'invention porte sur un porte-pièce qui comprend un disque, des premier et second dispositifs de chauffage en communication thermique avec des parties intérieure et extérieure respectives du disque, et un dissipateur thermique en communication thermique avec le disque. Les premier et second dispositifs de chauffage peuvent être commandés indépendamment, et les premier et second dispositifs de chauffage sont en plus grande communication thermique avec le disque que la communication thermique du dissipateur thermique avec le disque. L'invention concerne également un procédé de commande de la distribution de température d'une pièce, qui consiste à faire circuler un fluide d'échange de chaleur dans un dissipateur thermique afin d'établir une température de référence sur un disque, à élever les températures de parties radialement intérieure et extérieure du disque jusqu'à des première et seconde températures supérieures à la température de référence par activation de premier et second dispositifs de chauffage respectifs disposés en communication thermique avec les parties radialement intérieure et extérieure du disque, et à placer la pièce sur le disque.