LAYERED WIRING FORMING METHOD
Provided is a layered wiring forming method that enables forming of layered wiring, efficiently. The present invention is a layered wiring forming method comprising: a step for preparing a substrate having a first conductive layer as the outermost layer; a step for forming, on the surface of the sub...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | Provided is a layered wiring forming method that enables forming of layered wiring, efficiently. The present invention is a layered wiring forming method comprising: a step for preparing a substrate having a first conductive layer as the outermost layer; a step for forming, on the surface of the substrate, an insulation film having a liquid-phobic surface region and a liquid-philic surface region; and a step for forming a second conductive layer layered on the liquid-philic surface region of the insulation film by causing a second conductive layer forming material to make contact with the surface of the insulation film, wherein the step for forming the insulation film comprises a step for forming an insulative coating film having a liquid-phobic surface, by means of an insulation film forming composition containing a first acid generator and a first polymer having an acid-dissociable group, and a step for forming the liquid-philic surface region on one portion of the surface region of the insulative coating film.
L'invention concerne un procédé de formation de câblage en couches qui permet de former efficacement un câblage en couches. La présente invention est un procédé de formation de câblage en couches comprenant : une étape de préparation d'un substrat ayant une première couche conductrice comme couche la plus à l'extérieur ; une étape de formation, sur la surface du substrat, d'un film d'isolation ayant une région à surface repoussant un liquide et une région à surface attirant un liquide ; et une étape de formation d'une deuxième couche conductrice déposée en couches sur la région à surface attirant un liquide du film d'isolation en amenant un matériau formant une deuxième couche conductrice à entrer en contact avec la surface du film d'isolation. L'étape de formation du film d'isolation comprend une étape de formation d'un film de revêtement isolant ayant une surface repoussant un liquide, au moyen d'une composition de formation d'un film d'isolation contenant un premier générateur d'acide et un premier polymère ayant un groupe dissociable à l'acide, et une étape de formation de la région à surface attirant un liquide sur une portion de la région de surface du film de revêtement isolant.
効率的に積層配線を形成することができる積層配線の形成方法を提供する。本発明は、第1導電層を最表層に有する基材を用意する工程、上記基材の表面に、撥液性表面領域と親液性表面領域とを有する絶縁膜を形成する工程、及び上記絶縁膜の表面への第2導電層形成用材料の接触により、上記絶縁膜の親液性表面領域へ積層される第2導電層を形成する工程を備え、上記絶縁膜形成工程が、酸解離性基を有する第1重合体と第1酸発生体とを含む絶縁膜形成用組成物により、撥液性の表面を有する絶縁塗膜を形成する工程、及び上記絶縁塗膜の一部の表面領域に上記親液性表面領域を形成 |
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