ELECTRONIC ARRANGEMENT AND METHOD FOR PRODUCING THE LATTER
Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung (1), zumindest umfassend einen Schaltungskomponententräger (2) und ein elektrisches Bauelement (8), bei dem es sich vorzugsweise um einen elektrischen Widerstand (9) handelt, wobei der Schaltungskomponententräger (2) ein Substrat (3) un...
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Hauptverfasser: | , , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; ger |
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Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Anordnung (1), zumindest umfassend einen Schaltungskomponententräger (2) und ein elektrisches Bauelement (8), bei dem es sich vorzugsweise um einen elektrischen Widerstand (9) handelt, wobei der Schaltungskomponententräger (2) ein Substrat (3) und vorzugsweise darauf angebracht elektrische Leiter, bei denen es sich zum Beispiel um Leiterbahnen (4, 5, 6, 7) handelt, aufweist und wobei das elektrische Bauelement (8) zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) aufweist und jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels elektrisch leitfähigem Klebstoff (12) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Zur vorteilhaften Weiterbildung schlägt die Erfindung vor, dass jeder der zumindest zwei Anschlüsse (10, 11) mittels zwei voneinander getrennten, elektrisch leitfähigen Klebstoff (12) aufweisenden Klebeverbindungen (14, 15, 16, 17) an dem Schaltungskomponententräger (2) angebracht ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Anordnung (1).
The present invention relates to an electronic arrangement (1) at least comprising a circuit component carrier (2) and an electrical component (8) which is preferably an electrical resistor (9), wherein the circuit component carrier (2) has a substrate (3) and electrical conductors which are preferably fitted to the substrate and are conductor tracks (4, 5, 6, 7) for example, and wherein the electrical component (8) has at least two connections (10, 11) and each of the at least two connections (10, 11) is fitted to the circuit component carrier (2) by means of electrically conductive adhesive (12). For advantageous development, the invention proposes that each of the at least two connections (10, 11) is fitted to the circuit component carrier (2) by means of two adhesive bonds (14, 15, 16, 17) which are separate from one another and have electrically conductive adhesive (12). The invention also relates to a method for producing such an electronic arrangement (1).
L'invention concerne un ensemble électronique (1), comprenant au moins un support de composants de circuit (2) et un composant électrique (8) pour lequel il s'agit de préférence d'une résistance électrique (9). Le support de composants de circuit (2) comprend un substrat (3) et de préférence des conducteurs électriques appliqués sur le substrat, pour lesquels il s'agit par exemple de tracés conducteurs (4, 5, 6, 7). Le composant électrique (8) comprend au moins d |
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