CUTTING ASSIST DEVICE FOR SILICON MATERIAL, CUTTING METHOD, AND CUTTING SYSTEM

A cutting assist device for silicon materials which, when cutting a silicon material, supplies an inorganic-alkali electrolyzed water containing fine bubbles and having a pH of 10 or higher as a cutting fluid to the part of the silicon material which is being cut; and a system for cutting silicon materials which is equipped with a cutter for cutting silicon materials and with a cutting assist device for supplying an inorganic-alkali electrolyzed water containing fine bubbles and having a pH of 10 or higher as a cutting fluid to the part of the silicon material which is being cut. L'invention concerne un dispositif d'aide à la coupe pour matériaux à base de silicium qui, lors de la coupe d'un matériau à base de silicium, fournit de l'eau électrolysée alcaline inorganique contenant de fines bulles et ayant un pH supérieur ou égal à 10 comme fluide de coupe à la partie du matériau à base de silicium qui est en train d'être coupée ; et un système de coupe de matériaux à base de silicium qui est équipé d'un dispositif de coupe pour couper des matériaux à base de silicium et d'un dispositif d'aide à la coupe pour fournir de l'eau électrolysée alcaline inorganique contenant de fines bulles et ayant un pH supérieur ou égal à 10 comme fluide de coupe à la partie du matériau à base de silicium qui est en train d'être coupée. シリコン材料の切断補助装置は、シリコン材料の切断に際し微細気泡を含むｐＨが１０以上の無機アルカリ電解水を切削液として該シリコン材料の被切断部に供給する。シリコン材料の切断システムは、シリコン材料を切断する切断装置と、微細気泡を含むｐＨが１０以上の無機アルカリ電解水を切削液として該シリコン材料の被切断部に供給する切断補助装置と、を備える。