TRANSISTOR HAVING HIGH ELECTRON MOBILITY

Verfahren zum Herstellen eines Transistors (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) mit hoher Elektronenbeweglichkeit umfassend ein Substrat (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701) mit einer Heterostruktur (103, 203, 303, 403, 503, 603, 703), insbesondere eine AlGaN/GaN-Heterostruktur, mit den Schritten: Erzeugen (8030) einer Gateelektrode durch Strukturieren einer Halbleiterschicht, die auf die Heterostruktur (103, 203, 303, 403, 503, 603, 703) aufgebracht ist, wobei die Halbleiterschicht (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704) insbesondere Polysilizium aufweist, Aufbringen (8040) einer Passivierungsschicht (105, 205, 305, 405, 505, 605) auf die Halbleiterschicht (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704), Bilden (8070) von Drainbereichen und Sourcebereichen indem erste vertikale Öffnungen erzeugt werden, die mindestens bis in die Heterostruktur (103, 203, 303, 403, 503, 603, 703) reichen, Erzeugen (8080) von Ohmschen Kontakten in den Drainbereichen und in den Sourcebereichen durch teilweises Verfüllen der ersten vertikalen Öffnungen mit einem ersten Metall mindestens bis zur Höhe der Passivierungsschicht (105, 205, 305, 405, 505, 605), und Aufbringen (8090) einer zweiten Metallschicht auf die Ohmschen Kontakte, wobei die zweite Metallschicht über die Passivierungsschicht (105, 205, 305, 405, 505, 605) hinausragt. The invention relates to a method for producing a transistor (100, 200, 300, 400, 500, 600, 700) having high electron mobility, comprising a substrate (101, 201, 301, 401, 501, 601, 701) having a heterostructure (103, 203, 303, 403, 503, 603, 703), in particular an AlGaN/GaN heterostructure, comprising the steps: producing (8030) a gate electrode by structuring a semiconductor layer, which is applied to the heterostructure (103, 203, 303, 403, 503, 603, 703), wherein the semiconductor layer (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704) in particular comprises polysilicon, applying (8040) a passivation layer (105, 205, 305, 405, 505, 605) to the semiconductor layer (104, 204, 304, 404, 504, 604, 704), forming (8070) drain regions and source regions, in that first vertical openings are produced, which reach at least into the heterostructure (103, 203, 303, 403, 503, 603, 703), producing (8080) ohmic contacts in the drain regions and in the source regions by partial filling of the first vertical openings with a first metal at least to the height of the passivation layer (105, 205, 305, 405, 505, 605), and applying (8090) a second metal layer to the ohmic contacts, wherein the s