METHODS OF FORMING TRENCHES IN PACKAGES STRUCTURES AND STRUCTURES FORMED THEREBY

Methods of forming package structures comprising a trench are described. An embodiment includes a first die disposed on a first substrate, and at least one interconnect structure disposed on a peripheral region of the first substrate. A molding compound is disposed on a portion of the first substrat...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	RAGHAVAN, Prasanna, MALATKAR, Pramod, YAGNAMURTHY, Naga Sivakumar, FEI, Huiyang, NICKERSON, Robert
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Methods of forming package structures comprising a trench are described. An embodiment includes a first die disposed on a first substrate, and at least one interconnect structure disposed on a peripheral region of the first substrate. A molding compound is disposed on a portion of the first substrate and on the first die, wherein a trench opening is disposed in the molding compound that is located between the at least one interconnect structure and the first die. L'invention concerne des procédés de formation de structures de boîtier comprenant une tranchée. Un mode de réalisation comprend une première puce disposée sur un premier substrat, et au moins une structure d'interconnexion disposée sur une région périphérique du premier substrat. Un composé de moulage est disposé sur une partie du premier substrat et sur la première puce, une ouverture de tranchée étant disposée dans le composé de moulage qui est situé entre ladite ou lesdites structures d'interconnexion et la première puce.