ELECTRONIC DEVICE HOUSING UTILIZING A METAL MATRIX COMPOSITE

A housing used for electronic devices includes a structural frame element formed of a metal matrix composite (MMC) for providing improved stiffness over other materials currency in use. The MMC is a metal matrix (formed of a material such as aluminum), with a reinforcing material (such as a glass fiber or ceramic) dispersed within the metal matrix. The composition of the reinforcing material, as well as the ratio of reinforcing material to metal, define the stiffness (resistance to bending) and/or strength (resistance to breaking) achieved, and various compositions may be used for different housings, depending on the use of ihe electronic device. The element may be configured as a structural frame member, or may be embedded within another material forming the stnictural frame element. In another embodiment, the MMC may be used to form various components of the complete housing, including the enclosure itself. L'invention concerne un boîtier destiné à des dispositifs électroniques qui comprend un élément de cadre structurel constitué d'un composite à matrice métallique (CMM) permettant une rigidité améliorée par rapport à d'autres matériaux actuellement utilisés. Le CMM est une matrice métallique (constituée d'un matériau tel que de l'aluminium), dotée d'un matériau de renforcement (tel qu'une fibre de verre ou de la céramique) dispersé dans ladite matrice métallique. La composition du matériau de renforcement, ainsi que le rapport du matériau de renforcement au métal, définit la rigidité (résistance à la flexion) et/ou la force (résistance à la casse) obtenues, et diverses compositions peuvent être utilisées pour différents boîtiers, en fonction de l'utilisation du dispositif électronique. L'élément peut être conçu sous la forme d'un élément de cadre structurel, ou peut être incorporé dans un autre matériau formant l'élément de cadre structurel. Dans un autre mode de réalisation, les CMM peuvent être utilisés pour constituer plusieurs éléments du boîtier complet, comprenant le boîtier même.