ELECTRONIC DEVICE HOUSING UTILIZING A METAL MATRIX COMPOSITE
A housing used for electronic devices includes a structural frame element formed of a metal matrix composite (MMC) for providing improved stiffness over other materials currency in use. The MMC is a metal matrix (formed of a material such as aluminum), with a reinforcing material (such as a glass fi...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | A housing used for electronic devices includes a structural frame element formed of a metal matrix composite (MMC) for providing improved stiffness over other materials currency in use. The MMC is a metal matrix (formed of a material such as aluminum), with a reinforcing material (such as a glass fiber or ceramic) dispersed within the metal matrix. The composition of the reinforcing material, as well as the ratio of reinforcing material to metal, define the stiffness (resistance to bending) and/or strength (resistance to breaking) achieved, and various compositions may be used for different housings, depending on the use of the electronic device. The element may be configured as a structural frame member, or may be embedded within another material forming the structural frame element. In another embodiment, the MMC may be used to form various components of the complete housing, including the enclosure itself.
L'invention concerne un boîtier utilisé pour des dispositifs électroniques, qui comprend un élément de cadre structural formé d'un composite de matrice métallique (MMC) pour fournir une rigidité améliorée par rapport à d'autres matériaux actuellement en utilisation. Le MMC est une matrice métallique (formée d'un matériau, tel que l'aluminium), avec un matériau de renforcement (tel que de la fibre de verre ou de la céramique) dispersé à l'intérieur de la matrice métallique. La composition du matériau de renforcement, ainsi que le rapport du matériau de renforcement sur le métal, définissent la rigidité (résistance à la courbure) et/ou la force (résistance à la cassure) obtenue, et différentes compositions peuvent être utilisées pour différents boîtiers, en fonction de l'utilisation du dispositif électronique. L'élément peut être configuré comme élément de cadre structural, ou peut être incorporé dans un autre matériau formant l'élément de cadre structural. Dans un autre mode de réalisation, le MMC peut être utilisé pour former différents composants du boîtier complet, comprenant l'enceinte elle-même. |
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