THERMALLY CONDUCTIVE INTERFACE FORMULATIONS AND METHODS THEREOF

Provided herein are thermally-conductive interface material formulations having advantageous properties for use within the electronics industry and other industrial applications (e.g. in die attach semiconductor packages, wafer applied underfill film, non-conductive paste, and thermal interface materials). In accordance with an aspect of the invention, the interface formulation contains a thermosetting resin and a surface modified filler. The surface modified filler is a reaction product of a covalently linked moiety of a filler, and a long chain molecule. In additional aspects of the invention, B-staged aliquots and/or a cured or curable films are provided from the compositions according to the present invention. In certain aspects, the invention relates to articles comprising such interface formulations adhered to a suitable substrate therefor. La présente invention concerne des formulations de matériau d'interface thermoconducteur présentant des propriétés avantageuses pour l'utilisation dans l'industrie électronique et d'autres applications industrielles (par exemple dans les boîtiers de fixation pour semi-conducteur, le film de sous-remplissage appliqué à une plaquette, une pâte non conductrice, et des matériaux d'interface thermique). Selon un aspect de l'invention, la formulation d'interface contient une résine thermodurcissable et une charge à surface modifiée. La charge à surface modifiée est un produit réactionnel d'une fraction liée de manière covalente d'une charge, et d'une molécule à longue chaîne. Dans des aspects supplémentaires de l'invention, des aliquotes à l'état B et/ou des films durcis ou durcissables sont conçus à partir des compositions selon la présente invention. Dans certains aspects, l'invention concerne des articles comprenant de telles formulations d'interface qui adhèrent à un substrat qui leur convient.