A BOAT, ASSEMBLY & METHOD FOR HANDLING ELECTRONIC COMPONENTS

According to the invention, there is provided a boat which comprises, a surface on which a plurality of electronic components can be supported, the surface having a plurality holes defined therein through which a vacuum can be passed to hold components on the surface; and a first vacuum inlet which is in fluid communication with the plurality of holes, wherein the first vacuum inlet can be fluidly connected to a first vacuum generating means so that the first vacuum generating means can provide a vacuum at the plurality of holes; a second vacuum inlet which is in fluid communication with the same plurality of holes with which the first vacuum inlet is in fluid communication with, wherein the second vacuum inlet can be fluidly connected to a second vacuum generating means so that the second vacuum generating means can provide a vacuum at the plurality of holes. There is further provided a corresponding method of handling electrical components using the boat and a corresponding component handling assembly which comprises one or more boats. L'invention concerne une nacelle qui comprend une surface sur laquelle une pluralité de composants électroniques peuvent être portés, la surface ayant une pluralité de trous définis dans cette dernière à travers lesquels un vide peut être passé pour maintenir des composants sur la surface ; et un premier orifice d'admission de vide qui est en communication fluidique avec la pluralité de trous, le premier orifice d'admission de vide pouvant être relié de manière fluidique à un premier moyen de génération de vide de telle sorte que le premier moyen de génération de vide peut fournir un vide au niveau de la pluralité de trous ; un second orifice d'admission sous vide qui est en communication fluidique avec la même pluralité de trous avec laquelle la première entrée de vide est en communication fluidique, le second orifice d'admission de vide pouvant être relié de manière fluidique à un second moyen de génération de vide de telle sorte que le second moyen de génération de vide peut fournir un vide au niveau de la pluralité de trous. L'invention concerne également un procédé correspondant de manipulation de composants électriques à l'aide de la nacelle et un ensemble de manipulation de composants correspondant qui comprend une ou plusieurs nacelles.