METHOD FOR MANUFACTURING SPUN THREAD BUNDLE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CARBON FIBER IN WHICH RESULTING SPUN THREAD BUNDLE IS USED

The chip resistor 1 is provided with a ceramic substrate 2 in the form of a rectangular prism, a pair of obverse electrodes 3 provided at both longitudinal end parts of the obverse surface of the ceramic substrate 2, a resistor 4 connecting the two obverse electrodes 3, a protective layer 5 covering the resistor 4, a pair of reverse electrodes 6 provided at both longitudinal end parts of the reverse surface of the ceramic substrate 2, end surface electrodes 7 for establishing conduction between the obverse electrodes 3 and the reverse electrodes 6, external electrodes 8 covering the end surface electrodes 7, and a pair of insulating resin layers 9 provided so as to cover the edge part side of the reverse electrodes 6. The insulating resin layers 9 face each other on the reverse surface of the ceramic substrate 2 across a predetermined gap, and at least the mutually facing end parts of the insulating resin layers 9 are exposed from the external electrodes 8. The ratio L/W of the distance L between the axial center of the first roller (1) and that of the pair of second rollers (2, 2') with respect to the average value of the thread width W of the carbon fiber precursor filaments on the first roller is 18 or higher, and the tension of the spun fiber bundle after the same is outputted from the fourth roller is 0.11 cN/dtex or higher. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un faisceau de fils filés et un procédé de fabrication d'une fibre de carbone filée dans laquelle le faisceau de fils filés est utilisé. La résistance pavé (1) est munie d'un substrat en céramique (2) sous la forme d'un prisme rectangulaire, d'une paire d'électrodes recto (3) situées au niveau des deux parties d'extrémité longitudinales de la surface recto du substrat en céramique (2), d'une résistance (4) reliant les deux électrodes recto (3), d'une couche de protection (5) recouvrant la résistance (4), d'une paire d'électrodes verso (6) situées aux deux parties d'extrémité longitudinales de la surface verso du substrat en céramique (2), d'électrodes de surface d'extrémité (7) destinées à établir une conduction entre les électrodes verso (3) et les électrodes recto (6), d'électrodes externes (8) recouvrant les électrodes de surface d'extrémité (7), et d'une paire de couches de résine isolante (9) situées de façon à recouvrir le côté de partie d'extrémité des électrodes verso (6). Les couches de résine isolantes (9) se font face sur la surface verso du substrat en céramique (2) sur