USE OF AN ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITION

The use of an electrically conductive composition for the adhesive bonding of an electronic component having a contact surface to a substrate having a contact surface via said contact surfaces, wherein the electrically conductive composition comprises (A) 20 to 45 vol.-% of metal particles and/or metal alloy particles, wherein the metal or metal alloy has an electrical conductivity of > 107 S/m, (B) 0 to 10 vol.-% of non-metallic particles, (C) 50 to 75 vol.-% of a curable resin system, (D) 0.05 to 10 vol.-% of at least one compound selected from the group consisting of metal oxides, metal hydroxides and metal salts of C1-C18-carboxylic acids, wherein the metal is selected from the group consisting of copper, zinc and tin, and (E)0 to 10 vol.-% of at least one additive, characterized in that at least one of the contact surfaces is a tin contact surface. L'invention concerne l'utilisation d'une composition électroconductrice pour assembler par collage un composant électronique et un substrat par leur surface de contact respectif. La composition électroconductrice comprend: (A) 20 à 45% en volume de particules métalliques et/ou de particules d'alliage métallique, le métal ou l'alliage métallique présentant une conductivité électrique supérieure à 107S/m; (B) 0 à 10% en volume de particules non métalliques; (C) 50 à 75% en volume d'un système de résine durcissable; (D) 0,05 à 10% en volume d'au moins un composé choisi dans le groupe constitué d'oxydes métalliques, d'hydroxydes métalliques et de sels métalliques d'acides carboxyliques C1-C18, le métal étant choisi dans le groupe constitué de cuivre, de zinc et d'étain; et (E) 0 à 10% en volume d'au moins un additif. Les surfaces de contact se caractérisent en ce qu'au moins l'une d'elles est une surface de contact en étain.