CONDUCTIVE POLYMER COMPOSITE AS PLASTIC SOLDER

There is provided a method for soldering a first non-metallic component to one or more metallic or non-metallic component, the method comprising the step of removably securing the first non-metallic component to the one or more metallic component by using a conductive polymeric composite or removabl...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: GOH, Kok Hin Henry, TAN, Siew Ting Melissa, KWOK, Sen Wai, GOH, Kuan Eng Johnson
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:There is provided a method for soldering a first non-metallic component to one or more metallic or non-metallic component, the method comprising the step of removably securing the first non-metallic component to the one or more metallic component by using a conductive polymeric composite or removably securing the first non-metallic component to the one or more non-metallic component by using the conductive polymeric composite, wherein the conductive polymeric composite used in the method comprises a blend of at least one filler material and at least one thermoplastic polymer. L'invention concerne un procédé permettant de souder un premier élément non métallique à un ou plusieurs éléments métalliques ou non métalliques, le procédé comprenant l'étape consistant à fixer de façon amovible le premier élément non métallique au ou aux éléments métalliques au moyen d'un composite polymère conducteur ou à fixer de manière amovible le premier élément non métallique au ou aux éléments non métalliques au moyen du composite polymère conducteur, le composite polymère conducteur mis en œuvre dans le procédé comprenant un mélange d'au moins une matière de charge et d'au moins un polymère thermoplastique.