SYSTEMS AND METHODS FOR ENHANCING INSPECTION SENSITIVITY OF AN INSPECTION TOOL

Systems and methods for enhancing inspection sensitivity to detect defects in wafers using an inspection tool are disclosed. A plurality of light emitting diodes illuminate at least a portion of a wafer and capture a set of grayscale images. A residual signal is determined in each image of the grayscale image set and the residual signal is subtracted from each image of the grayscale image set. Defects are identified based on the subtracted grayscale image set. Models of the inspection tool and wafer may be built and refined in some embodiments of the disclosed systems and methods. L'invention concerne des systèmes et des procédés permettant d'améliorer la sensibilité de l'inspection afin de détecter des défauts dans des tranches à l'aide d'un outil d'inspection. Une pluralité de diodes électroluminescentes éclaire au moins une partie d'une tranche et capture un ensemble d'images à niveaux de gris. Un signal résiduel est déterminé dans chaque image de l'ensemble d'images à niveaux de gris et le signal résiduel est soustrait de chaque image de l'ensemble d'images à niveaux de gris. Des défauts sont identifiés en fonction de l'ensemble d'images à niveaux de gris soustrait. Des modèles de l'outil d'inspection et de la tranche peuvent être conçus et approfondis dans certains modes de réalisation des systèmes et des procédés selon la présente invention.