MOUNTING POSITION CORRECTION METHOD AND MOUNTING POSITION CORRECTION DEVICE

The purpose of the present invention is to provide a mounting position correction method and a mounting position correction device with which a mounting position for an electronic component can be appropriately corrected even if a localized deformation is caused in a substrate. Specifically, a metho...

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Hauptverfasser: ONJI, Takuya, TOMOEDA, Satoshi
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The purpose of the present invention is to provide a mounting position correction method and a mounting position correction device with which a mounting position for an electronic component can be appropriately corrected even if a localized deformation is caused in a substrate. Specifically, a method for correcting the mounting position of an electronic component with respect to a deformed substrate F comprises: a small region setting step of dividing an arbitrary region of a substrate F having a plurality of reference points into a plurality of small regions E (i) each of which includes a plurality of reference points A(i)...; a reference point position measuring step of measuring actual reference point positions of the plurality of reference points A(i)...; a deformation amount calculation step of calculating, from a predetermined theoretical reference point position and the actual reference point positions, a movement amount, an expansion/contraction amount, and a rotation angle of each of the small regions E(i); and a mounting position correction step of correcting, from the movement amount M(ΔXa(i), ΔYa(i)), the expansion/contraction amount Q(i)x, the expansion/contraction amount Q(i)y, and the rotation angle θ(i) of the small regions, a predetermined theoretical mounting position P(Xp(i), Yp(i)) of an electronic component. L'objet de la présente invention est de mettre en œuvre un procédé de correction de position de montage et de réaliser un dispositif de correction de position de montage grâce auquel une position de montage pour un composant électronique peut être corrigée de manière appropriée même si une déformation localisée est causée dans un substrat. Plus précisément, l'invention concerne un procédé de correction de la position de montage d'un composant électronique par rapport à un substrat (F) déformé qui consiste : en une étape de définition de petites zones consistant à diviser une zone arbitraire d'un substrat (F) comportant une pluralité de points de référence en une pluralité de petites zones (E(i)) dont chacune inclut une pluralité de points de référence (A(i)...); en une étape de mesure de position de points de référence consistant à mesurer des positions de points de référence réelles de la pluralité de points de référence (A(i)...); en une étape de calcul d'ampleur de déformation consistant à calculer, à partir d'une position théorique préétablie de points de référence et des positions des points de référence réelles, une ampleur d