SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS FOR HEAT DISSIPATION

Some examples of the disclosure include a semiconductor package having a heat spreader, an outer perimeter portion attached to the bottom of the heat spreader along the perimeter and having a plurality of electrical pathways, a package substrate located below and spaced from the outer perimeter portion and having a plurality of electrical pathways, a plurality of connection points located between the outer perimeter component and the package substrate to provide connection points coupling the plurality of electrical pathways of the outer perimeter portion to the plurality of electrical pathways in the package substrate, and a cavity formed on the bottom of the heat spreader inside the outer perimeter portion. L'invention concerne, selon certains exemples, un boîtier semi-conducteur ayant un dissipateur thermique, une partie de périmètre externe fixée à la partie inférieure du dissipateur thermique le long du périmètre et ayant une pluralité de voies électriques, un substrat de boîtier situé au-dessous et à distance de la partie de périmètre externe et ayant une pluralité de voies électriques, une pluralité de points de connexion situés entre le composant de périmètre externe et le substrat de boîtier afin de constituer des points de connexion couplant la pluralité de chemins électriques de la partie de périmètre externe à la pluralité de voies électriques dans le substrat de boîtier, et une cavité formée sur la partie inférieure du dissipateur thermique à l'intérieur de la partie de périmètre externe.