WOOD DERIVED MULTILAYER PRODUCT WITH INTEGRATED ELECTRIC CIRCUIT AND MANUFACTURING PROCESS
Wood derived multilayer glued or laminated product having an integrated electric circuit, comprising a paper layer and conducting elements of conductive ink deposited on said paper layer, said elements being suitable for forming an electric circuit and said paper layer has a rugosity inferior to 60...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre |
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Zusammenfassung: | Wood derived multilayer glued or laminated product having an integrated electric circuit, comprising a paper layer and conducting elements of conductive ink deposited on said paper layer, said elements being suitable for forming an electric circuit and said paper layer has a rugosity inferior to 60 µm. The paper layer may be of kraft paper. The product may comprise one or more additional kraft paper layers, in particular having a hole for receiving electric components such that the top surface of product remains flat. The product may include a fibreboard substrate of MDF. The paper layer may be a decorative paper layer glued with the circuit facing the substrate. The manufacture process comprises depositing conductive ink elements on a paper layer having rugosity inferior to 60 µm for forming an electric circuit; and incorporating, by gluing or laminating, said paper layer into the multilayer product.
La présente invention concerne un produit collé ou stratifié multicouche dérivé du bois comportant un circuit électrique intégré, comprenant une couche de papier et des éléments conducteurs d'encre conductrice déposés sur ladite couche de papier, lesdits éléments étant appropriés pour former un circuit électrique et ladite couche de papier présente une rugosité inférieure à 60 µm. La couche de papier peut être du papier kraft. Le produit peut comporter une ou plusieurs couches de papier kraft supplémentaires, en particulier comportant un trou pour recevoir des composants électriques de telle sorte que la surface supérieure du produit reste plate. Le produit peut comprendre un substrat en panneaux de fibres de MDF. La couche de papier peut être une couche de papier décoratif collée avec le circuit orienté vers le substrat. Le procédé de fabrication comprend de déposer des éléments d'encre conductrice sur une couche de papier ayant une rugosité inférieure à 60 µm pour former un circuit électrique ; et d'incorporer, par collage ou par stratification, la couche de papier dans le produit multicouche. |
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