POWER MODULE
A power module (10) having a leadframe (20), a power semiconductor (30) arranged on the leadframe (20), a base plate (40) for dispersing heat generated by the power semiconductor (30) and a potting compound (50) surrounding the leadframe (20) and the power semiconductor (30), that physically connect...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre |
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| Zusammenfassung: | A power module (10) having a leadframe (20), a power semiconductor (30) arranged on the leadframe (20), a base plate (40) for dispersing heat generated by the power semiconductor (30) and a potting compound (50) surrounding the leadframe (20) and the power semiconductor (30), that physically connects the power semiconductor (30) and/or the leadframe (20) to the base plate (40).
Module de puissance (10) comprenant une grille de connexion (20), un semi-conducteur de puissance (30) disposé sur la grille de connexion (20), une plaque de base (40) destinée à la dissipation de la chaleur générée par le semi-conducteur de puissance (30) et un composé d'enrobage (50) qui enveloppe la grille de connexion (20) et le semi-conducteur de puissance (30) et assure l'assemblage physique du semi-conducteur de puissance (30) et/ou de la grille de connexion (20) à la plaque de base (40). |
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