CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICES MADE THEREWITH

A conductive paste composition comprises (i) an inorganic powder comprising at least a conductive powder, (ii) at least one microgel polymer, and (iii) a solvent. The paste composition may be used in a process for manufacturing an electrical device comprising: preparing a substrate; applying the con...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TRAN, HOANG VI, KIM, ESTHER, CATIVO, MA HELEN, SUMMERS, JOHN DONALD, TAO, YUEFEI, WOLFE, MICHAEL STEPHEN, MATHER, BRIAN D, SAUER, BRYAN BENEDICT, LEE, HEE HYUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS CONDUCTORS CORRECTING FLUIDS DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FILLING PASTES INKS INSULATORS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING POLISHES SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	A conductive paste composition comprises (i) an inorganic powder comprising at least a conductive powder, (ii) at least one microgel polymer, and (iii) a solvent. The paste composition may be used in a process for manufacturing an electrical device comprising: preparing a substrate; applying the conductive paste onto the substrate in a preselected pattern; and heating the applied conductive paste to form a conductive structure that provides an electrode for connecting the device. The paste composition beneficially permits the formation of narrow, high aspect ratio features in the conductive structure. Cette invention concerne une composition de pâte conductrice qui comprend (i) une poudre inorganique comprenant au moins une poudre conductrice, (ii) au moins un microgel polymère, et (iii) un solvant. La composition de pâte peut être utilisée dans un procédé de fabrication d'un dispositif électrique comprenant : la préparation d'un substrat ; l'application de la pâte conductrice sur le substrat selon un motif prédéfini ; et le chauffage de la pâte conductrice appliquée pour former une structure conductrice qui fournit une électrode pour raccorder le dispositif. La composition de pâte permet avantageusement de former des caractéristiques ayant un rapport d'aspect étroit, élevé dans la structure conductrice.