DYNAMIC COOLING FOR ELECTRONIC DEVICES

In one example a electronic device comprises at least one heat generating component, a thermal management module comprising logic, at least partly including hardware logic, to receive a signal from the sensor indicating that the electronic device is coupled to an external device, receive thermal dissipation capability data from the external device, and update a thermal management platform for the electronic device to accommodate the thermal dissipation capability data received from the external device. Other examples may be described. Dans un exemple un dispositif électronique comprend : au moins un composant produisant de la chaleur ; un module de gestion thermique comprenant une logique, comprenant au moins partiellement une logique matérielle, pour recevoir un signal du capteur, le signal indiquant que le dispositif électronique est couplé à un dispositif externe ; recevoir des données de capacité de dissipation thermique, du dispositif externe ; et mettre à jour une plate-forme de gestion thermique pour le dispositif électronique, en vue d'héberger les données de capacité de dissipation thermique reçues du dispositif externe. L'invention peut concerner d'autres exemples.