METHOD OF PRODUCING A FUNCTIONAL INLAY AND INLAY PRODUCED BY THE METHOD

The method of manufacturing a functional inlay, comprises at least the steps of: (1) providing a substrate (7) with a wire antenna embedded therein and with an aperture (6) wherein two wire antenna portions (4,5) are positioned over said aperture (6); (2) acquiring the positions and the dimensions o...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: PELLANDA, LAURENT, RICHARD, JULIEN
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The method of manufacturing a functional inlay, comprises at least the steps of: (1) providing a substrate (7) with a wire antenna embedded therein and with an aperture (6) wherein two wire antenna portions (4,5) are positioned over said aperture (6); (2) acquiring the positions and the dimensions of said wire antenna portions (4,5) and of said aperture (6); (3) determining If the acquired positions and dimensions meet predetermined tolerances; (4) if the acquired dimensions and positions meet said tolerances, then placing a chip (1) in fie aperture (6) so that said wire portions (4,5) are positioned over connections pads (2,3) of said chip (1) and then bonding said wire portions (4,5) to said connection pads (2,3). L'invention concerne un procédé de fabrication d'une incrustation fonctionnelle, comprenant au moins les étapes consistant à : (1) concevoir un substrat (7) comportant une antenne filaire intégrée en son sein et une ouverture (6), deux parties (4, 5) d'antenne filaire étant disposées sur ladite ouverture (6); (2) acquérir les positions et les dimensions desdites parties (4, 5) d'antenne filaire et de ladite ouverture (6); (3) déterminer si les positions et les dimensions acquises correspondent à des tolérances prédéfinies; (4) si les dimensions et les positions acquises correspondent auxdites tolérances, disposer alors une puce (1) dans l'ouverture (6) de sorte que lesdites parties (4, 5) de fil soient positionnées sur des plages de connexion (2, 3) de ladite puce (1) et souder ensuite lesdites parties (4, 5) de fil auxdites plages de connexion (2, 3).